根据 DIGITIMES Research 调查，2014年第一季全球智能手机应用处理器(AP)厂商中国大陆市场出货年增长仅10.8%，季出货衰退则为4.2%。

联发科(MediaTek)出货于 2013年第四季开始趋缓，LTE产品布局仍不明朗，且因淡季影响，2014年第一季出货将再度下滑；此外展讯(Spreadtrum)产品线竞争力尚不 足， 2013年第四季虽有短暂急单拉动，但难以延续到2014年第一季，该季出货下滑达16.7%。

综观整体市场，DIGITIMES Research认为，由于中国移动通信产业发展渐步入稳定期，厂商出货回归传统淡旺季规律。第一季是传统淡季，厂商拉货力道明显减弱，连带影响芯片厂出 货动力，而新兴市场需求虽仍有增长，但难弥补淡季效应，导致整体终端市场规模明显下滑。
 
以个别AP供货商观察，联发科因转攻中高阶产品，并控制中低阶产品出货，整体出货量受到抑制，加上LTE产品布局仍不完整，2014年第1季出货量较前季衰退6.1%；展讯单核TD产品竞争力不足，后续产品亦难填补竞争力空缺，虽已成为国企，但短时间内仍难改善展讯产品品质，业界对其2014年前景皆不乐观。
 
高通(Qualcomm)中低阶 QRD (参考设计)产品仍不受市场欢迎，客户流失严重，该公司虽积极布局 Windows Phone 以及Firefox OS等其他系统平台，但仍须时间酝酿。
 
不过DIGITIMES Research指出，高通LTE产品具备高整合性竞争优势，中国官方正式开放LTE执照后，已经明显受惠，相关产品出货明显受到带动；海思 (HiSilicon)与NVIDIA受其客户持续出货拉动，第一季出货动力持续，然因淡季影响，出货略较前季衰退。

智能型手机AP出货自2012年第四季开始，年成长与季成长均快速趋缓

 

本信息转自芯片网，如有侵权，请联络我们会及时核实清理!