市场研究机构 IC Insights 预测，假设未来几年物联网(IoT)标准发展顺利，到2020年，全球295亿台联网装置中，将有85%是物联网装置。

IC Insights估计，物联网装置连接与感测子系统销售额在 2014年将达到483亿美元，并进一步在2015年增长19%、达到577亿美元；全球物联网装置子系统以及联网装置市场规模，将以21.0%的复合年 平均增长率(CAGR)，由2013年的398亿美元，在2018年达到1,036亿美元。

以IC种类来看，连接与感测子系统内使用的离散组件与传感器芯片，在2014年的销售额达39亿美元，估计2015年将增长19%达到56亿美元，并在2013至2018年间以24.3%的CAGR，达到115亿美元的销售规模。

物联网装置组件市场规模
（来源：IC Insights）

IC Insights 表示，物联网半导体市场最大的一个应用领域是「联网城市」，包括智能电网、路灯控制等公共设施的应用。第二大物联网半导体市场则是工业应用领域，主要推动力来自包括工厂、物流业以及医疗体系等对物联网方案的高度增长。

联网家庭应用领域的半导体组件销售额，则估计由2013年的2.75亿美元，以32.8%的CAGR在2018年达到10亿美元以上；联网汽车系统应用领域 也有高增长潜力，2013至2018年间的CAGR估计为43.8%，最终达到15亿美元的全球市场规模。此外连网可穿戴设备半导体销售额，则预测以46.9%的CAGR，由2013年的7,600万美元增长至2018年的5.28亿美元。

不同应用领域的物联网半导体销售额预测 
（来源：IC Insights）

在2014年，应用在联接物联网装置的IC仅占据整体IC销售额的1%；不过IC Insights预测，到2018年，物联网IC在整体销售规模达3,481亿美元的全球IC市场，将占据3%的比例。

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